Das Produkt ist in Bezug auf Leistung, Lebensdauer und Verfügbarkeit unübertroffen.
Dichtungsleistungsprüfung
Um die Dichtheitsleistung der Dichtungsvorrichtung sicherzustellen, verwenden wir die Dichtheitsprüfverfahren MIL STD883, Methode 014; MIL STD 750, Methode 071 oder MIL STD 202, Methode 12.
● Umweltfreundlich, schädigt die Ozonschicht nicht.
● Höhere chemische Inertheit
● Gute Wärmeleitfähigkeit
● Chemische und thermische Stabilität
● Ungiftig
Weitere Informationen
Klare, farblose, nichtleitende, nicht entflammbare, rückstandsfreie, thermisch und chemisch stabile Flüssigkeit, ideal für zahlreiche Anwendungen als Wärmeträgerflüssigkeit. Dank ihres breiten Siedebereichs (-57 bis 165 °C) und ihrer Kompatibilität eignet sie sich hervorragend für verschiedene elektronische Ein- und Zweiphasen-Wärmeübertragungsanwendungen, unter anderem in der Halbleiterindustrie für Ätzanlagen, Ionenimplantationsanlagen, Tester, CVD- und TFT-Fertigung. Da FC-40 einen engen Siedebereich aufweist, ändert sich seine Zusammensetzung im Laufe der Zeit kaum. Dies minimiert den Flüssigkeitsverlust und gewährleistet gleichbleibende Transporteigenschaften.
Datenblatt
| Artikel | Einheit | Indikatoren |
| Siedepunkt | ℃ | 158–173 |
| Pour Point | ℃ | -57 |
| Dichte | g/c㎡ | 1.77 |
| Dynamische Viskosität | Cst25℃ | 1.8 |
| Dampfdruck | Tort25℃ | <1 |
| Spezifische Wärmekapazität | Kalorien/g | 0.23 |
| Oberflächenspannung | Dy/cm | 17 |
| Durchschlagspannung | Kv/2,54 mm Spalt | / |
| Dielektrizitätskonstante | @25℃ | 1.9 |
| Wasserlöslichkeit | ppm | 14 |
| Entflammbarkeit | / | / |
| Toxizität | / | / |
| Wärmeleitfähigkeit | W/mk | / |
Qualitätsindikatoren
Gehalt: ≥99,5 %
Feuchtigkeit: ≤0,005 %
Säuregehalt: <0,0001 %
Verwendung: Fluorlösungsmittel, Lecksuchflüssigkeit für elektronische Verpackungen, Kühlmittel, Ersatz für 3M-Elektronik-Fluorierungsflüssigkeit FC40, D02
Verpackung: 5 kg/Fass, 25 kg/Fass, 250 kg/Fass, kunststoffausgekleidetes Eisenfass
Lagerung: An einem kühlen und gut belüfteten Ort lagern.
Es wird mithilfe innovativer Technologien verbessert und aktualisiert.